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英特诺新一代高性能交叉带分拣机即将问市

发布日期:2022-05-13 09:24   来源:未知   阅读:

  全球领先的物料处理解决方案供应商英特诺近日宣布,将于2020年6月22日下午2:00首次通过线上发布会的形式,在中国市场推出新一代高性能交叉带分拣机(HPCS)MX 025H。英特诺分拣机自1999年在德国邮政首次安装以来,截至今日,已经在全球各国拥有400多个安装案例。客户包括亚马逊、DHL、UPS、中国邮政、奥康鞋业、ZARA、韩国Youngone等各大知名企业。新一代高性能分拣机顺应市场需求,在性能上做了大幅提高,使英特诺分拣机应用范围更广,能处理更高流量的物料分拣。

  中国是世界上第一电商大国,经过约十年的高速发展,2019年网上零售额达到10.6万亿,比上年增长16.5%,远超过位于第二的美国,居全球首列。电商的崛起也直接驱动了快递行业的效率提升,我国快递量2019年达到625亿,比上年增长25.3%,连续数年保持两位数快速增长。此外,例如服装、烟草、医药、汽车等行业制造业的智能升级,也使智能物流分拣成为其效率提高的一个重要环节。而随着市场的发展,用户对于分拣效率、分拣精度、节能环保、安装维护等各个方面提出了越来越高的要求。

  英特诺新一代高性能分拣机正是在这种需求下应运而生。新分拣机开发过程中,除了在英特诺测试中心进行了多项负荷和耐久性试验以外,英特诺高性能交叉带式分拣机还在部分客户的工厂里进行了将近一年的实际使用,产品技术、品质均成熟可靠,经得起验证。新一代分拣机MX 025H延续了英特诺分拣机的模块化的机械设计原理,节能可高达50%、可靠耐用、易于安装和维护是这一设计理念的基本优势。更重要的是,英特诺高性能分拣机在性能上进行了大幅提升,速度可达2.5 m/s,处理量达到20,000件/小时,使之能满足高应用需求。由于小车尺寸的增大和设计的优化,英特诺高性能交叉带分拣机能处理更重(50克至50千克)、体积更大的货物。此外,新一代分拣机在分拣精度、控制方案、驱动方式等方面都进行了显著优化。

  尔公布代号 Arctic Sound-M 数据中心 GPU 的更多细节

  英特尔®至强®可扩展处理器是面向云游戏、多媒体处理与传输、虚拟桌面基础架构和推理运算的处理器标杆,致力于为当今的媒介消费提供鼎力支持。随着当前工作负载密度和复杂程度的快速增长,以上每个细分领域都将提出不同的工作负载需求,包括从处理像素、推理和分析、到渲染新的画面内容,再到将这些像素输出至客户端设备进行查看或进一步分析。然而,目前这些工作都是通过在云端的各个独立产品来完成的。在本届英特尔 On 产业创新峰会(Intel Vision)上,英特尔分享了其代号为 Arctic Sound-M(ATS-M)的数据中心 GPU 的更多细节。ATS-M 是一颗支持高质量转码和高性能的强大 GPU,能够提供每秒 150 万亿次运算(150 TOP

  尔公布代号 Arctic Sound-M 数据中心 GPU 的更多细节 /

  英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节,这是该公司长期计划的基础,即 x86、Arm 和 RISC-V 架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计,客户可以选择将 CPU、GPU 和 AI 加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在 3 月份与其他九家公司建立了通用 Chiplet 互连快速标准,作为高带宽、低延迟的连接器,供这些计算块在芯片内部进行通信。SOC封装级构建。混合和匹配来自多个来源和不同封装选项的模具。资料来源:UCIE 联盟英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁兼总经理 Bob Brennan 在周二的On产业创新峰会上表示:“如果你看一下带宽而不是功率,UCI

  尔Brennan:可以简单地把UCIe想象成芯片级的PCIe /

  尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

  在近日 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器。上月,英特尔宣布正着手打造该系列芯片产品线 年的笔记本电脑 / 台式机产品提供强大的性能与体验支撑。现在,我们终于首次有机会近距离观摩 Meteor Lake 。(图自:PC-Watch)WCCFTech 指出:如预期的那样,Meteor Lake 采用了多块(Multi-Tile)设计方案,并于后续封装阶段将英特尔(Intel)与台积电(TSMC)制造的核心 IP 整合到了一起。由 PC-Watch 分享的照片可知,英特尔展示了两种外形截然不同的 CPU 封装组合 —— 其中一枚

  尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片 /

  据外媒报道,在日前举办的“愿景”大会上,英特尔公布了其CPUGPU之外的另一“大芯片”产品线IPU(基础设施处理器)发展规划。英特尔IPU与英伟达等公司推出的DPU概念类似,均着眼于分担服务器CPU的网络控制、存储管理和安全等工作负载,提高数据中心效能。根据这份展望至2026年的规划,该公司名为Mount Evans的IPU产品是与谷歌合作开发,将在今年交付谷歌等数据中心厂商,该产品基于Arm Neoverse内核ASIC,此外,基于FPGA的IPU产品,名为Oak Springs Canyon,也将在今年开始发货。路线图显示,英特尔下一代适配400Gbps的IPU将在2023到2024年问世,适配800Gbps数据交换能力的第三代

  北京时间5月10日22点,新一届英特尔On产业创新峰会开幕,本次峰会是英特尔On系列的最新峰会,致力于打造产业和技术的未来,更大化创新技术的价值。英特尔表示,本次大会汇集了来自全球商业及技术创新人士的最新思想,同时为线上和线下观众、客户提供学习新知、培养技能和拓展人脉的机会。英特尔公司数据中心与人工智能事业部执行副总裁兼总经理Sandra Rivera在峰会开幕式上透露,公司正式推出基于7nm的AI处理器 Habana Gaudi 2。在演示环节中,英特尔表示:“客户关心的就是两件事,一个就是使用服务器的成本,第二点就是去训练模型所花的时间。Gaudi 2已经达到了非常稳定的5500个图像/每秒的吞吐量,它基于7nm技术。”

  英特尔On产业创新峰会召开,宣布从云到边缘的全新技术,解决目前及未来的挑战新闻重点•在峰会中,阿贡国家实验室、Blue White Robotics、博世、戴尔、Federated Wireless、联想、Nourish + Bloom Market 等客户及合作伙伴,重点介绍了如何利用英特尔技术驱动数字化转型。•此次发布的新产品包括:用于训练数据中心负载的英特尔Habana® Gaudi®2 AI处理器,以及为工程师、科研人员等专业人士打造的第12代英特尔®酷睿™ HX处理器。此外,还公布了英特尔数据中心显卡(代号Arctic Sound-M,或ATS-M)、第四代英特尔®至强®可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)的

  尔On产业创新峰会召开,宣布从云到边缘的全新技术 /

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